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プリント基板の半田フローや半田リフローの工程で、金端子をマスキング

耐熱耐薬品絶縁保護テープによるプリント基板の半田フローや半田リフローの工程で、金端子をマスキング

問題点

クリームハンダから金端子を保護するのに耐熱性が必要。

⇒改善のポイント

タフテープを使用してマスキングすることで、充分な耐熱性で信頼性向上。

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